真的是小白!居然还有人不会电子元器件分类?
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分 。其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用。常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称,常见的有二极管等。
通俗点来说,用于制造或组装电子整机用的基本零件可以被称为元器件,元器件是电子电路中的独立个体。
电子元器件是元件和器件的总称
电子元件: 指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。
电子器件: 指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子,对电压、电流有控制、变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等),所以又称有源器件。
主动元件与被动元件
主动元件 指当获得能量供给时能够对电信号激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能甚至执行数据运算、处理的元件。
主动元件 包括各式各样的晶体管、集成电路、影像管和显示器等。
被动元件 相对于主动元件来说的,是指不能对电信号激发放大、振荡等,对电信号的响应是被动顺从的,而电信号按原来的基本特征通过电子元件。最常见电阻、电容、电感等就是被动元件。
有源元器件与无源元器件
有源元器件对应的是主动元件。 如果电子元器件工作时,其内部有电源存在,则这种器件叫做有源器件,需要能量的来源而实现它特定的功能。
有源器件自身也消耗电能,大功率的有源器件通常加有散热器。
无源元件相对应的是被动元件。 电阻、电容和电感类元件在电路中有信号通过就能完成规定功能,不需要外加激励电源,所以称为无源器件。
无源器件自身消耗电能很小,或把电能转变为不同形式的其他能量。
分立元器件与集成电路
从物理结构、电路功能和工程参数上,有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路相对而言的。
集成电路是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路功能的电子元器件。
分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立元件。
分立元件就是功能单一、“最小”的元件,内部不再有其它元件功能单元。
电路类元件与连接类元件区分
电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。
电子元器件的分类方式是不是很简单呢?熟记电子元器件,学PLC就更简单了!
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电子元器件的分类
电子元器件种类繁多,根据不同的标准可以进行多种分类。以下是一些常见的电子元器件分类方式:
1. 按照功能分类
被动 元器件 :不消耗电能,仅在电路中起到分配电压或电流的作用,如电阻器、电容器、电感器。主动 元器件 :能够控制电路中的电流或电压,需要电源供电,如晶体管、二极管、集成电路。2. 按照材料分类
金属 元器件 :如金属膜电阻器。陶瓷 元器件 :如陶瓷电容器。塑料 元器件 :如塑料封装的集成电路。半导体 元器件 :如硅或锗材料制成的二极管、晶体管。3. 按照制造工艺分类
薄膜 元器件 :通过在基底上沉积薄膜制成的元器件。厚膜 元器件 :通过在基底上印刷厚膜制成的元器件。表面贴装 元器件 (SMD):可以直接贴装在电路板上的小型元器件。通孔 元器件 :需要插入电路板并焊接的传统元器件。4. 按照封装形式分类
直插式封装 (Through-Hole):元器件有引脚,可以插入电路板并焊接。表面贴装封装 (Surface-Mount):元器件没有引脚,通过焊膏和回流焊接固定在电路板上。5. 按照使用环境分类
军用级 元器件 :适用于极端环境,具有高可靠性。工业级 元器件 :适用于工业环境,具有一定的耐受性。民用级 元器件 :适用于日常消费电子产品。6. 按照电气特性分类
线性 元器件 :伏安特性曲线为直线,如固定电阻器。非线性 元器件 :伏安特性曲线不为直线,如二极管、晶体管。7. 按照应用领域分类
消费电子 元器件 :用于手机、电视等消费电子产品。工业控制 元器件 :用于自动化设备、工业机器人等。汽车电子 元器件 :用于汽车的控制系统和娱乐系统。医疗电子 元器件 :用于医疗设备和仪器。军事/航空电子 元器件 :用于军事和航空领域。8. 特殊元器件
保护 元器件 :如熔断器、过压保护元器件。连接 元器件 :如连接器、插座。传感器 :如温度传感器、光传感器。9. 按尺寸分类
微型 元器件 :尺寸较小,适用于便携设备。标准 元器件 :尺寸适中,适用于一般电子设备。大型 元器件 :尺寸较大,适用于高功率或特殊应用。10. 按工作原理分类
电磁 元器件 :如变压器、继电器。光电 元器件 :如发光二极管(LED)、光敏二极管(Photodiode)。这些分类并不是互相排斥的,一个电子元器件可以同时属于多个分类。例如,一个半导体二极管可以是被动元器件、半导体材料、表面贴装封装、非线性元器件,并且可以用于多种应用领域。
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