英语不好，怎么看元器件规格书？教你一招，5分钟看完100页！

燚智能硬件开发大讲堂

用简单的语言。讲复杂的技术！

新人：师傅，我该从哪里开始学习硬件开发？

老司机：你先把这份芯片规格书看懂了再说。

新人：@#￥%！ 几百页、全是英文！我上一年英语课，都看不了这么多英语。。。

上学的时候，一篇阅读理解要看十分钟。当工程师的时候一个芯片规格书动辄几百上千页，一个电阻的规格书都有近10页，得看到猴年马月啊？

但是，硬件老司机都会告诉你，快的很！一会儿就看完一篇了！

规格书，架构都一样

硬件老司机之所以看规格书看的很快，那是因为几乎所有的规格书都是一样的架构 。

高通骁龙625处理器的简版规格书，左侧是目录（总计96页）

Introduction/Features： 产品介绍，在规格书的最前面。

必看！优先看！ 元器件主要的参数，都会写在这一章节里。可以毫不夸张的讲，只看这一小章节，就足够了！最重要的、最关键的都写在这里呢！

这里还有个重要的东西一定要看的：框图 。看了框图就知道元器件内部有什么、外面有什么接口、大致上怎么工作起来的。。

Pin definition： 元器件引脚定义。

用的时候再看。 建封装、画原理图、连线，看这里就知道了。哪个引脚在什么位置、是做什么用的，对着找就行了。刚拿到规格书，不做实际工作的时候，甚至不需要看这一部分。

Electrical specification： 电气特性。

用的时候再看。 元器件详细的电气特性，包括各种电压电流和曲线等。不画原理图，可以不用看这部分。虽然电气特性很重要，但硬件老司机都是需要用的时候才会翻开看看。

Application information/Design Note： 设计指南

必看！ 一般包括参考原理图、元器件各接口或模块的工作原理、使用方法、注意事项等。相当于厂家把最常遇到的问题总结出来列出来了。要做硬件开发，这里是必不可少的。

（如下图的高通骁龙625芯片规格书，之所以只有不到100页，那是因为还有无数份额外的文档，来讲各部分的设计指南。早些年我们遇到过一颗“一篇规格书吃遍天下”的芯片，足足有三千多页！）

Mechanical information： 机械特性。其实就是元器件尺寸。

用的时候再看。画PCB的时候需要严格按照元器件的尺寸、焊盘尺寸来建封装。选芯片的时候看看封装大小合不合适，其他的详细信息等到画PCB的图时候再看也不迟。

Package、Storage、Assembly： 包装、存储、贴片等

可以不看。 包装信息主要是批量购买元器件的包装，一包有多少数量、编带方式等。存储就是元器件买回来的存储的温湿度要求（某些芯片如砷化镓的功放器件，受潮了会炸裂损坏）。贴片信息主要是钢网怎么开、过炉温度曲线如何等。这些信息主要是采购和生产端看的多一些，硬件工程师无需太关心。

其他的：几乎不需要看了。

看规格书，先看目录

下图是一颗G-sensor+陀螺仪的传感器的完整目录，总计40页。可以看到架构和上面讲的高通的处理器差不多。

MPU6555 6轴Gsensor和陀螺仪的规格书目录

硬件新手对几百页的英文规格书天生畏惧，但其实一份规格书里需要立即看的内容也就10%左右。

所以拿到一份元器件规格书，应当先看目录，找到自己最需要去看的内容 。

例如需要了解元器件属性，就先去看前面的描述部分。

需要画原理图，就去看原理图封装。

需要建PCB库，就需要去看结构部分。

需要确认设计方案，就要找到设计指南的项目部分。

需要看功耗，就去看电气特性。

总之就是对着目录去找内容。而不是通篇把规格书读一遍。

总结：先看描述、会找就行。

做硬件设计的“正统”方法 ：看完规格书、看完设计指南，吃透每个管脚的数据，然后再画图。这个路子适合几十号人做一个项目的大公司，风险最小，但是消耗的资源多。

还有个“偷懒”做法 ：照着参考电路画，需要改动的或者不理解的再去翻翻规格书，画完了给原厂评审一下。这个路子适合一个人或几个人做一个项目，风险也不大，只是感觉上不够高大上。

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看规格书里的pin定义，一大堆缩写看不懂，怎么办？这篇文章详细告诉你常用硬件缩写！

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目录

第一篇电子元器件使用与检测

第一章电阻器与电位器第一节电阻器的基础知识 2第二节电阻器的检测与使用 7第三节敏感电阻器的检测与使用 12第四节电位器的基础知识 22第五节电位器的选用与检测 26第二章电容器与电感器第一节电容器的基础知识 30第二节电容器的检测与使用 40第三节电感器的基础知识 43第四节电感器的检测与使用 51第五节变压器的检测与使用 53第三章二极管与三极管第一节二极管的特性与主要参数 57第二节二极管的选用 60第三节稳压二极管的主要参数与选用 64第四节硅整流桥的选用 66第五节晶体三极管的主要参数 72第六节晶体三极管的选用与检测 77第四章贴片器件第一节表面贴装技术 85第二节贴片电阻器的使用与检测 86第三节贴片电容器的使用与检测 94第四节贴片电感器的使用与检测 100第五节贴片二极管的使用与检测 103第六节贴片晶体管的使用与检测 107第七节贴片集成电路的使用与检测 111第八节常用贴片稳压集成电路 113第五章显示器件与光电耦合器第一节发光二极管的使用 115第二节LED数码管的使用 121第三节光电耦合器的使用 127第二篇实用电子电路第六章电子电路识图基本知识第一节电子电路识图的基本概念 134第二节识读电子电路图的方法与步骤 139第三节电子电路识图要求 146第四节识读集成电路图 150第七章照明与彩灯控制电路第一节亮度自动稳定的调光台灯 157第二节触摸式步进调光台灯 158第三节感应式自动照明灯 159第四节简易应急照明灯 161第五节电灯遥控器 162第六节节日彩灯控制器 163第七节LED手电筒电路 165第八节太阳能充电式小夜灯电路 166第九节可调光台灯电路 167第八章 传感器应用电路第一节RLC传感器应用电路 171第二节热电式传感器应用电路 176第三节霍尔式传感器应用电路 183第四节压电式传感器应用电路 185第五节半导体传感器应用电路 188第九章 555定时器应用电路第一节555定时器典型电路 194第二节555定时器应用电路 203第十章光电子应用电路第一节光敏电阻及其应用电路 212第二节光敏二极管及其应用电路 216第三节光敏三极管及其应用电路 221第四节发光二极管LED及其应用电路 223第五节光电耦合器及其应用电路 228第十一章单片机系统应用电路第一节单片机应用电路 231第二节用单片机存取访问U盘的硬件电路 236第三节发光二极管（LED）遥控时钟屏系统 238第四节LED显示界面及接口电路 243第三篇电子电路的装配维修第十二章维修中常用电子仪器仪表的使用第一节示波器 250第二节信号发生器 255第三节交流毫伏表 259第四节指针式万用表 260第五节数字式万用表 269第十三章电子电路的装配第一节装配工具 277第二节元器件的装配 282第三节导线线端加工与捆扎 289第四节电子电路的装配 293第十四章电子电路的调试与维修第一节电子电路的调试 299第二节电子电路的故障维修 313第四篇家用电子电路的维修第十五章厨房家电的维修第一节电磁炉的维修 322第二节微波炉的维修 330第三节电饭锅的维修 339第四节豆浆机的维修 344第十六章电冰箱与洗衣机的维修第一节家用电冰箱常见故障检测 346第二节万用表检修电冰箱电气控制电路 350第三节万用表检修电冰箱电气控制系统主要零部件 354第四节万用表检修电冰箱常见故障实例 359第五节洗衣机电路 362第六节洗衣机的主要电气部件及检修 365第七节万用表检修洗衣机实例 373第十七章小家电的维修第一节万用表检修电风扇 378第二节万用表检修吸尘器 381第三节万用表检修加湿器 388第五篇工业电子电路的维修第十八章工控机维修实例一、印刷机工控机无显示 394二、研华工控机主板不开机故障 395三、工控机主板USB接口失效故障 397四、工控机主板与变频器不通信故障 397五、伦茨带触摸屏工控电脑无显示 398六、得逻辑无线终端8255无显示 400七、纸巾印图控制器CAMCON 51显示屏字符无显示 401八、三菱喷涂机器人无法开机维修 402九、富士触摸屏ug430h-vh1无显示故障 404十、HAKKO v710c 报警“Screen Data not setting”维修 405十一、工业显示屏按键失灵 407第十九章PLC维修实例一、船用PLC DPU2020损坏 408二、西门子PLC S7-200 CPU224通信故障 409三、三菱PLC FX1N-60MR-001 ERR灯闪烁 409四、三菱PLC FX2N-80MR-001 通电后无任何指示灯显示 410五、西门子PLC S5-95U 程序丢失 410六、MOELLER PLC 运行指示灯不亮 411七、维修PLC输入温度流量无显示值变化 412第六篇电子电路维修常用资料第二十章电子电路基本定律与常用计算公式第一节电路的基本物理量和基本定律 416第二节直流电路常用计算公式 420第三节交流电路常用计算公式 428第四节模拟电路常用计算公式 430第五节数字电路常用计算公式 436第二十一章常用电气图形符号和文字符号第一节电路图常用文字符号 445第二节常用电气图用图形符号 451第三节部分新旧电路图形符号对照 461第四节常用电气设备用图形符号 465第二十二章法定计量单位及其换算第一节国际单位制单位 472第二节可与国际单位制单位并用的我国法定计量单位 474第三节常用法定计量单位与非法定计量单位及其换算 475第二十三章常用半导体器件的性能指标第一节半导体分立器件主要性能指标 478第二节模拟集成电路主要性能指标 487第三节数字集成电路主要性能指标 492参考文献

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