元件包装方式常见的四种方式

在电子元件领域，元件包装方式主要是指将电子元件进行封装和包装，以保护元件免受损坏并方便运输、存储和使用。以下是常见的四种元件包装方式：

裸露式（Bulk）：元件裸露地存放在容器或包装盒中，没有额外的防护材料，包装简单。这种包装方式主要用于一些易于存储的元件，如一些低成本、标准化元件。

装带式（Tape and Reel）：元件被装载在带状输送胶带中，通过在生产线上自动喂给和拾取，方便高效地进行自动化生产。这种包装方式适用于贴片元件，如贴片电阻、贴片电容等。

管装式（Tube）：元件被装载在塑料或者金属管中，每个管内装有若干个元件，管两端有盖子或封口，便于存储和运输。这种包装方式适用于一些较大体积的元件，如集成电路IC等。

盒装式（Tray）：元件被装载在塑料或金属托盘（Tray）中，每个托盘上放置多个元件，固定并保护元件，方便存储和运输。这种包装方式通常适用于一些较大、高端的元件，如大功率三极管、功率模块等。

以上四种元件包装方式在实际生产和使用中广泛应用，不同的包装方式适用于不同类型和规格的元件，并且可以根据具体要求进行定制化的包装设计。不同的包装方式也可以影响元件的存储、运输和使用，选择适合的包装方式对于保护元件质量和提高生产效率具有重要意义。

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洁美科技申请一种盖带及电子元器件包装体专利，盖带具有优异的剥离稳定性

金融界2024年2月28日消息，据国家知识产权局公告，浙江洁美电子科技股份有限公司申请一项名为“一种盖带及电子元器件包装体“，公开号CN117602228A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及电子元器件包装耗材领域，尤其涉及一种盖带及电子元器件包装体，所述盖带包括基材层和热封层，其特征在于，还包括依次设置在基材层和热封层之间结晶度为45%~65%的中间层、以及可与热封层界面剥离的底涂层。本发明通过控制中间层的结晶度及设置可与热封层发生界面剥离的底涂层，使得盖带剥离载带时底涂层与热封层发生分离，两者结合可以控制盖带的剥离力极差＜15g，盖带具有优异的剥离稳定性。

本文源自金融界

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