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电子产品的生产过程:1、元器件进厂检验,PCB板进厂检验2、元器件成型处理,成型以便于插装。3、SMT贴片,经过回流焊接,将贴片器件贴装在PCB上。4、从SMT...

1、硬件主要由主板,触摸屏,显示屏,电池,摄像头,扬声器,咪头,震动马达,天线,按键、外壳等组成。软件目前主流为安卓和win8/win10、iPad的IOS。2、主板...软件...

无论是零件还是部件,都是有相应的图纸的。在生产制造之前都需要读图,根据图纸的要求来安排合适的加工工艺。并且,加工出来的产品符合图纸的要求,这些要求因不...

一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试1、对元器件进行预加工。首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物...

射出成形在所有之塑料加工成形方法上,射出成形最为被广泛使用。其法为热塑性塑料或热固性塑料导入于射出成形机的加热筒中,俟其完全熔融后,藉由柱塞或螺杆...

金属封装是一种将电子元器件封装于金属外壳的工艺。其流程一般包括以下步骤:1.设计金属封装:根据电子元器件的特性和需求,设计金属封装的外形、尺寸、材料和...

一个合格的零件需要经过多道加工工序才能最终成型。首先需要根据设计图纸进行原材料的切割和成形。然后进行精密加工,如车削、铣削、钻孔等,以便将零件制成所...

dip的封装工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试。具体如下:1、对元器件进行预加工。首先,预加工车...

铸造生产是一个复杂的多工序组合的工艺过程,它包括以下主要工序:1)生产工艺准备,根据要生产的零件图、生产批量和交货期限,制定生产工艺方案和工艺文件,...

金属材料主要有冷加工和热加工两种加工方式。冷加工:1.在金属工艺学中,冷加工是指金属在低于再结晶温度进行塑性变形的加工工艺,如冷轧、冷拔、冷锻、冲压...