信使-M1通信卫星2028年开始飞行测试，完全采用俄罗斯电子元器件

IT之家 6 月 25 日消息，据俄罗斯卫星通讯社报道，俄罗斯国家航天集团表示，俄罗斯的个人卫星通信和数据传输新系统

报道称，根据 2022 年草图设计的结果，俄罗斯国家航天集团

IT之家了解到，新一代“信使”系统于 2019 年宣布建设，计划 2025 年开始使用“联盟-2”火箭进行部署。“信使-M1”系统将用于无线电话通信、数据传输，包括机器对机器通信（M2M）和物联网（IOT） 。

缴获的俄军武器，发现大量“美国制造”，外媒辩称也可能是中国的

俄乌战争爆发后，美国和西方主要国家都对俄罗斯采取了严厉的制裁措施，其中一项重要的措施就是对俄罗斯禁运半导体电子元器件。那么，俄罗斯的武器装备对西方电子元器件的依赖有多深呢？最近美国《战区》网站报道，乌克兰情报部门向美国政府展示了一份清单，从战场上缴获或者失效的俄罗斯武器装备中，发现了大量的西方电子元器件，其中主要是美国企业的。

【在乌克兰战场上损失的俄军卡-52武装直升机】

比如，在Barnaul-T防空指挥车上，乌克兰情报部门的专家在通信系统中发现了8块来自美国制造商的微芯片，如Intel、Micrel、镁光和Atmel公司；乌克兰专家还在“铠甲”防空系统的测向仪中发现了由AMD、罗切斯特电子、德州仪器和Linear科技公司制造的五块美国芯片；在Kh-101巡航导弹中发现了至少35块美国芯片，其中包括Atmel公司,罗切斯特电子、赛普拉斯半导体、Maxim公司、赛灵思、英飞凌科技、英特尔、安森美半导体和镁光制造的芯片；在Ka-52武装直升机的光电系统中，乌克兰专家发现了22块美国制造的芯片和一块韩国制造的芯片，美国制造商包括德州仪器、IDT、Altera、Burr Brown、ADI、镁光、Linear科技公司和TE连接器等公司。

在随后几天里，许多美国公司对这份清单做了澄清，英特尔、赛灵思等企业均表示一直遵守美国政府的规定，从未向俄罗斯军工企业销售过这些电子元器件。而且发现的元器件中大部分并不是军工级的，是可以在民用市场上买到的。另外有些元器件看起来很旧，像是二手货。有媒体指出可能是从中国的二手元器件市场上采购的。

【被乌克兰军方缴获的俄军Barnaul-T防空指挥车】

这些发现触目惊心，它反映了俄罗斯武器装备中关键电子元器件几乎完全依赖于进口货。那么俄罗斯本土的半导体水平究竟如何呢？俄罗斯大学的教育水平较高，高素质的人才不少，有许多机构和企业能够自己设计半导体芯片，我们有时在媒体上也能提说俄罗斯某某机构推出了多快的处理器云云。实际上这些企业都没有制造厂，属于半导体行业中的Fabless企业，生产全靠欧洲的意发半导体，亚洲的台积电等半导体制造商代工生产，而且在美国的限制下，无法使用比较先进的制程工艺。而俄罗斯本土的半导体生产厂目前只有两家，其中一家还处于瘫痪状态。

俄罗斯仍然能够进行生产的半导体企业叫Mikron公司，所使用的生产线是十几年前从欧洲意法半导体购买的二手生产线，最主要的光刻机是干式DUV光刻机。这家公司在2012年就开始攻关90nm制程工艺，在2015年的时候，甚至在90nm的基础上开发出了65nm工艺，但是这家公司前后经历了美国的多次制裁，目前的产品种类非常有限，主要生产公交卡、门禁卡、sim卡等的芯片，而且在生产时肯定使用了很多从西方进口的原材料。另一家名为Angstrem的公司的生产线是在2012年之前陆陆续续从AMD和IBM公司采购来的二手设备，曾经获得过90nm制程工艺的相关技术，但是从未进行过量产，并且在2018年的时候遭到美国制裁而破产。因此我们可以得出结论，在得不到台积电和意法半导体的代工服务后，俄罗斯确实无法制造比较先进的芯片。

【乌克兰军方展示Barnaul-T防空指挥车的通信设备上布满了美国企业的芯片】

俄罗斯的教训对中国来说是值得学习的，尤其是我们的半导体行业也在遭受美国的各种制裁的时候。不过值得我们欣慰的，我国的军用芯片基本能够自给。因为和民用芯片不同，我国的军工行业早在三十多年前就一直被美国禁运半导体元器件，随后我们的军工行业奋发图强，经过这几十年的发展，已经建立起了较为完善的半导体制造和供应链体系。需要指出的是，军工和宇航级半导体元器件用不着现在手机、电脑中那么高的制程工艺，一般来说28纳米甚至更粗的工艺都足够用。

希望我国的民用半导体行业也能够像军工行业一样，尽快建立起不受美国限制的供应链体系，并且追上世界领先水平。

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