国内外军用电子元器件质量等级一览表
为了保证元器件的质量，我国制定了一系列的元器件标准。
在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议，已具备了军用器件标准的雏形，但标准是在改革开放之前制定的，有很多局限性，很难与国际接轨。
从80年代开始，我国标准化部门参照了美国军用标准（MIL）体系建立了GJB体系，元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。
MIL-PRF-19500半导体器件试验总规范（依次低→高等级）
单片微电路规范（依次低→高等级）
B-2级：不完全符合MIL-STD-883的1.2.1节的要求，并按照政府批准文件，包括卖方等效的B级要求进行采购。
B-1级：完全符合MIL-STD-883（微电子器件试验方法和程序）的1.2.1节所要求，并按照标准军用图样（SMD – Standard Microcicuit Drawing），国防电子供应中心（DESC –DefenceElectronic Supply Center）图样或政府批准的其它文件进行采购。即通常称883级，器件上有5962 – xxx号。
S-1级：完全按照MIL-STD-975（NASA标准的电子电气和机电源器件目录）或MIL-STD-1547（航天飞行器和运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求）进行采购，并有采购机关的规范批准。
MIL-PRF-38534D混合集成电路规范（依次低→高等级）
电阻、电容、电感元件 MIL 标准中有可靠性指标的元件失效等级分五级MIL 标准中有可靠性指标的失效率等级和失效率的对应关系
三、欧空局元器件
半导体分立器件 ：
ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）5000标准
试验等级：B级、C级（从高到低）
批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）
微电路：
ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）9000标准
试验等级：B级、C级（从高到低）
批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）
电阻、电容、电感器件：
ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）3000和4000标准
试验等级：B级、C级（从高到低）
批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）
四、国外军用元器件与我国军用元器件质量等级对应关系
半导体分立器件质量等级对应关系
微电路质量对应等级
阻容电感失效率等级对应
（文章来源：可靠性技术交流）
军工板块的成长核心——军用电子元器件
在《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，我军要在“十四五”期间全面加强练兵备战，确立2027年建军目标的新节点，加快武器升级，同时加快智能化武器的发展，加快“十四五”时期军事现代化建设步伐。
“十四五”和2035年后新一代武器装备具有较高的发展前景，其中军工电子元器件在“十四五”期间将成为信息化的主要实施载体，具有单位装备价值量和装备排产双升逻辑，产业发展趋势可以参考其他信息化领域，如智能手机、汽车电子元器件等。
"十四五"跨越式武器装备批量确定，军工电子行业快速成长
军工下游备货大额预付款带动上游军工电子元器件率先进入景气扩张拐点，“十四五”军工全产业链景气度传导已确认。如上表，2021前三季度，利润表(收入/归母净利)、资产负债表(预收款+合同负债总额)同比增幅较大的板块均为中上游，如军工电子、新材料、航空中游配套、导弹等细分板块。
中间厂商的产品交付率和业绩释放比下游的整机厂商要早，“十四五”期间的业绩突破可望从上到下传导。可以这么理解，军工电子就如同新能源汽车产业链中的电池生产商，当军机，坦克以及舰船等装备需要现代化改造时，首先受益的必然是体现信息化水平的电子元器件。
天风证券认为，军工计划经济特点下(五年计划，逐年年度稳步落实)，下游企业“十四五”期间逐年扩产将带来逐年提升的原材料备货需求，下游排产提升与军工电子价值量占比提升将推动军工电子元器件率先进入高景气，另外从沈飞向集团财务公司归结存款推测甲方的大额预付款或下达，产业链自下而上的全面经营改善有望逐级传导。军工电子本轮高景气预计将伴随五年计划的逐年实施稳步兑现，目前仅为起始阶段，下游备货采购预计伴随产能建设进度，预计不具备短周期特点，为长期成长类型。
国际政治关系紧张，国产替代刻不容缓
当进口电子元器件遭遇停产断档、禁运等情况, 而武器装备又急需使用时, 国产化替代显得尤为重要和紧迫, 国产化替代验证成为保证武器装备质量与可靠性的重要一环。
我国部分高端芯片依赖于进口，国产化率提升刻不容缓。美国出口管制愈加凸显自主可控重要性，美国出口管制愈加凸显自主可控重要性，2018 年美国政府发布文件在原有《出口管理条例》基础上新增对中国 44 家军工企业实施出口管制，涉及微波射频等军民通用性较强的电子领域。
国内较早推行自主可控与国产化，军工芯片等基本自给自足，但少数高端芯片仍依赖进口。长期来看中国正培养扶持国内企业，已实现自主可控和国产化的相关标的，或面临较好的发展机遇。
产业高景气趋势已至，多品种军工电子元器件正在放量
本文将军工电子元件分为两大类：一是被动元器件，二是集成电路。
被动元器件：主要包括感阻(主要产品如 MLCC、钽电容)、连接器、继电器、二三极管、真空灭弧室等。与民用产品相比，军用电子元件在生产完毕后，要符合较高的标准(如国军标等)，以满足军事特殊环境的要求(如电磁兼容性、抗粒子辐射、耐高低温、耐高低压、耐腐蚀性或湿度等)，在使用前需要进行二次筛选，尽量减少电子元器件的可靠性问题使武器装备失效。
IC集成电路：主要包括存储器芯片、 GPU、 DSP、 IGBT、 FPGA、 ASIC、 SOC、 SIP、 MEMS (重点产品如红外 MEMS芯片，另外还有振动/温度/压力等 MEMS芯片)、微波毫米波射频芯片、基带芯片等。
以上两类产品主要是由两类制造企业设计制造，被动元件主要是民有化后的前国营厂，现国企通过企业主体控股的制造企业承担设计制造；集成电路产品主要为科研院所及其产业化企业提供设计服务。以军事被动元件、集成电路芯片这两大类对产业进行梳理，可以将目前军工电子企业的情况归纳如下：
"十四五"最佳赛道：稳定的竞争格局，需求稳定向上，为寡头垄断竞争型，多家企业规模相似，是稳定跟随军工行业红利的细分领域。军工的电子元件多为寡头垄断，多家企业同时受益于景气上行的细分市场，集成电路各细分领域的小龙头呈现出良好的发展格局。根据上市公司的横向分类如下：
其中军工被动元器件细分龙头振华科技(000733)、宏达电子(300726)、火炬电子(603678)、鸿远电子(603267)以及中航光电(002179)等，军工集成电路细分龙头紫光国微(002049)、景嘉微(300474)、振芯科技(300101)、睿创微纳(688002)以及和而泰(002402)等都值得投资者关注。
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